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（中央社记者吴柏纬上海特稿）中国手机大厂OPPO宣布终止研发晶片，关闭旗下晶片设计公司，再度显示中国「造芯运动」受挫。面对美国科技封锁扩大，中国加大投资、扶植本土半导体企业，「去美化」力求突围。
1个多月前，OPPO自行研发的晶片将要量产的消息成为市场关注焦点，并循「华为海思模式」建立「OPPO哲库模式」，推出搭载自家晶片的新款智慧手机。
然而1个月后的此刻，OPPO突然宣布终止研发晶片，关闭旗下的晶片设计公司哲库科技（ZEKU），逾3000员工面临失业，造芯美梦成了一场恶梦。
OPPO的失利，自然有商业上的限制与获利不如预期的考量。然而在美中科技对抗加剧下，任何在半导体产业中的风吹草动自然都会被放大检视，因此中国「造芯运动」受到打击，也被解读是双方冲突的延伸。
在OPPO退出后，中国手机厂只剩下华为、小米自主研发晶片。同时，华为仍因为遭美国制裁，5G手机面世遥遥无期。
美国针对中国的科技封锁持续扩大，短期之内不但没有松绑的趋势，而且一个又一个美国的盟友宣布以不同程度的方式加入包围网，切断中国获得制造最先进半导体所需的工具和技术人员，使中国半导体企业的供应链与生产方式不得不加速改变，走上「以我为主」的新途径。
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要走出「中国化的晶片之路」，其中之一就是加速「去美化」，由中国政府出面做庄，借由政策支持等方式，点燃产业的推进器。
多方资料显示，这样的举措是现在进行式，中国政策调整，计画让中芯国际、华为、华虹半导体、北方华创、中微公司等大型晶片企业更容易获得补助，使他们扮演火车头的角色，引领产业的复苏。同时，政府借此加强对这些企业及其研究项目的控制权。
具体的补助方针之一，是资助大型晶片企业采购相关生产设备，另一方面，将补助中国国内的半导体设备供应商生产「本土自制的设备」，「整体补贴资金没有上限，力求克服美国的封锁」。
近期，这些举措更加的明确，负责担任加速「中国化」大任的要角之一，就是「国家大基金二期」，除了挹注长江存储129亿元（约新台币574亿元），支持并强化应对美国制裁的能力；另一方面，「大基金二期」也将强投资了晶片设备和材料供应商。
此外，诸如广州今年也成立了1500亿元产业基金，用来重点投资半导体相关产业；同时，也有不少晶片企业计画以公开发行方式筹集资金。
除了投资之外，另外一个「加速」举措，则可从中国新一轮的组织改革中可见端倪。今年3月上旬「两会」刚结束，就宣布组建中央科技委员会，重组科学技术部，外界一般预料将加强与本土半导体企业的合作，同时象征对科技发展战略进行了重大调整。
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